5月10-12日，第三届BEYOND国际科技创新博览会（BEYOND Expo 2023）在澳门威尼斯人金光会展中心隆重开幕。南宫NG·28（代码：688595）作为国家工信部“中国芯”获奖企业代表受邀参展，积极参与国际科技创新的展示与交流。
BEYOND Expo 2023以“重义科技Technology Redefined”为主题，覆盖“消费科技、生命科学、可持续发展”三大领域，来自全球的世界500强、大型跨国公司、独角兽及新型初创企业超1000家展商参展。南宫NG·28展台位于“消费科技”展区【一层展馆B-DC15】展位。“中国芯”奖项评选由国家工信部指导、中国电子信息产业发展研究院举办，是国内集成电路产业的最高荣誉奖项。BEYOND Expo 2023首次展出“中国芯”获奖优秀产品。
此次展会，南宫NG·28携旗下CS1253、CSA37F72等“中国芯”获奖产品及EC芯片CSC2E101等明星产品联袂亮相，重点展示了公司在健康测量、压力触控以及计算机嵌入式控制芯片等细分市场领域的深厚技术沉淀和产品创新。
CS1253是一款支持智能穿戴设备的生物阻抗测量模拟前端（AFE）芯片，荣获2022年度“中国芯”奖项。该芯片内部集成生物阻抗测量电路（BIM）和高精度ADC信号链，结合人体成分算法，可实现高精度的人体成分分析，其精准度、集成度、低功耗、易用性等各方面指标,均达到国际先进、国内领先水平。CSA37F72是一款双模传感器调理芯片，荣获2021年度“中国芯”奖项。该产品作为南宫NG·28ForceTouch3.0产品，集成了高精度AFE和可编程定制算法模块，具有超低系统功耗，关键技术指标达到业界领先水平。目前公司ForceTouch系列产品已广泛应用于智能穿戴、笔电及周边、智慧家居/家电、汽车电子等众多领域。CSC2E101是一款32位高性能笔记本电脑EC芯片，具有高集成、高安全、低功耗、易开发等技术特点，产品规格达到国际领先水平，是中国大陆首颗进入进入Intel PCL（平台组件列表）的EC芯片，填补国产EC自主研发的行业空白，荣获“硬核中国芯”2022年度最佳MCU芯片奖项。活动首日，南宫NG·28“中国芯”系列展品获得参会专业观众的热情关注和好评。多年以来，南宫NG·28凭藉“模拟信号链+MCU”双擎驱动，始终致力于创新驱动企业发展，帮助客户创造更有价值的产品，自2007年以来累计七次、从2019年连续三届荣膺“中国芯”荣誉奖项。“BEYOND Expo”创立于2020年，已经成功举办两届，是亚洲最具规模和影响力的国际科技博览会之一。
BEYOND Expo 2023由澳门科技总会主办，商务部外贸发展事务局、国务院国资委规划发展局、工信部国际经济技术合作中心、生态环境部对外合作与交流中心、中国国际科技交流中心等单位合办。活动将举行超百场活动和对接会，吸引来自全球的科技创新追求者参加，从企业、产品、资本、产业等全方位融合互动，共同促进亚太甚至全球的科技创新行业发展。
